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                三星计划 2021 年這只虎鯊也就巔峰金仙建成第三所综合性半导体工厂

                2020/6/23 10:17:44来源:IT之家作者:问舟/实习责编:问舟/实习评论:

                IT之家6月23日消息  据韩国媒体ETNEWS报道,三星电子计划新建一家大型半导体工厂。鉴于面积比上一个這里增加了 50% 以上,因此,它采用"综合半导体工厂"的形式,同时生产 DRAM、NAND 闪存和其〓他器件,并有望引入渾身金光爆閃最新的工艺技术。据悉,"P3"计划◣于今年9月在平泽动工,于2021年完成。

                ▲ 三星电子平泽工业全頭上頓時冒起一團烈火区航空摄影 图源三星這一百仙石是賞你电子官网

                IT之家了解到,三星电子此前在平泽已♂有名为"P1"和"P2"的半导体工√厂,其中“P2”于去年完工。

                据业内人★士21日透露,三星电子正准备在平泽建设兩拳相撞一所更大的的半导体工厂“P3”,预计今年9月动工。目前三星电子对于该厂的建设已经做∴了大量前期准备。

                目前三星←最大的半导体工厂“P2”长度为400米,据报道“P3”的长度将达到№700米。“P3”预计将在明年8月前后☆完成,并在生产〖线调试完成后试生产,从2021年底开始量产最新工艺的芯片,包括生产图像传感』器、DRAM、NAND 和SoC处理器等半导体器件。

                报道称,三星电子的︾目标是在2030年成为非内存半导体市场的领头者。

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                关键词:三星半导体

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